Invention Publication
- Patent Title: 氢键供体修饰的双功能多相羰基催化剂的制备及其在环氧化物羰基化中的应用
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Application No.: CN202410672987.5Application Date: 2024-05-28
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Publication No.: CN118638262APublication Date: 2024-09-13
- Inventor: 黄家辉 , 任周 , 陈小艳 , 徐铮 , 王一名
- Applicant: 中国科学院大连化学物理研究所
- Applicant Address: 辽宁省大连市沙河口区中山路457-41号
- Assignee: 中国科学院大连化学物理研究所
- Current Assignee: 中国科学院大连化学物理研究所
- Current Assignee Address: 辽宁省大连市沙河口区中山路457-41号
- Agency: 大连东方专利代理有限责任公司
- Agent 高盼; 李馨
- Main IPC: C08F212/36
- IPC: C08F212/36 ; C08F212/34 ; C08F212/14 ; C08F8/42 ; C08F230/02 ; B01J31/22 ; B01J31/24 ; C07D305/12

Abstract:
本发明公开氢键供体修饰的双功能多相羰基催化剂的制备及其在环氧化物羰基化中的应用。本发明的催化剂由氢键供体官能团修饰的双功能有机含氮/磷聚合物的金属配合物Lewis acid部分和金属羰基化合物组成,氢键供体官能团修饰的双功能有机含氮/磷聚合物的金属配合物由官能团修饰的有机含氮/磷聚合物和配位金属组成;Lewis acid中引入提供氢键供体的‑OH、‑COOH、‑SH官能团,与配位金属阳离子协同活化环氧化物,使环氧化物中的C‑O键极化断裂,加快环氧化物的开环,提高羰基化活性。在40‑80℃和0.1‑7.0MPa反应条件下,该类催化剂在催化环氧化物为β‑内酯过程中表现出高活性(TOF 101h‑1)、高选择性(99.4%)、高循环稳定性,为环氧化物羰基化反应的工业化应用奠定了基础。
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