发明公开
CN118631209A 声波装置及其制造方法
审中-实审
- 专利标题： 声波装置及其制造方法
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申请号： CN202311462606.2申请日： 2023-11-05
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公开(公告)号： CN118631209A公开(公告)日： 2024-09-10
- 发明人: 黄浩闵
- 申请人： 立积电子股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾台北市内湖区堤顶大道二段407巷20弄1号3楼
- 专利权人： 立积电子股份有限公司
- 当前专利权人： 立积电子股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾台北市内湖区堤顶大道二段407巷20弄1号3楼
- 代理机构： 上海市锦天城律师事务所
- 代理商 陆少凡
- 优先权： 63/451,231 20230310 US 63/451,231 20230310 US
- 主分类号： H03H9/02
- IPC分类号： H03H9/02 ; H03H3/08 ; H10N30/081
摘要：
本发明提供一种声波装置及其制造方法，其中该声波装置包含压电基底、换能器、焊接层、钝化层及堆叠。压电基底具有表面，换能器设置于压电基底的表面，焊接层设置于压电基底的表面，且电性连接于换能器。钝化层覆盖于换能器上。堆叠设置于焊接层上。钝化层设置于开放空间。
