Invention Publication
- Patent Title: 高强度全固态聚合物电解质及其制备方法
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Application No.: CN202410811009.4Application Date: 2024-06-21
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Publication No.: CN118589032APublication Date: 2024-09-03
- Inventor: 金闯 , 谢辉 , 张丹丹 , 曹闯
- Applicant: 太仓斯迪克新材料科技有限公司 , 江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
- Applicant Address: 江苏省苏州市太仓市经济开发区青岛西路11号1幢;
- Assignee: 太仓斯迪克新材料科技有限公司,江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
- Current Assignee: 太仓斯迪克新材料科技有限公司,江苏斯迪克新材料科技股份有限公司
- Current Assignee Address: 江苏省苏州市太仓市经济开发区青岛西路11号1幢;
- Agency: 北京远大卓悦知识产权代理有限公司
- Agent 李淑亚
- Main IPC: H01M10/0565
- IPC: H01M10/0565 ; H01M10/0525 ; C08G63/672 ; C08G63/78

Abstract:
本发明公开了一种高强度全固态聚合物电解质及其制备方法,该电解质的制备原料包括多嵌段共聚物PTMO‑PBT‑PEO‑PBT和锂盐;所述多嵌段共聚物由聚四氢呋喃、聚乙二醇和环状对苯二甲酸丁二醇酯熔融聚合得到。本发明使用双羟基封端的PTMO与双羟基封端的PEO跟CBT聚合得到PTMO‑PBT‑PEO‑PBT的嵌段共聚物,在传统PEO基的聚合物固体电解质中引入本体强度更高的PTMO以及PBT,极大改善了PEO基固体电解质的本体强度,拓宽了其使用范围。本发明制备的全固态聚合物电解质同时具有优异机械性能以及良好室温电导率的固体电解质材料,具有广阔的市场应用前景。
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