Invention Grant
- Patent Title: 一种黄金首饰加工装置
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Application No.: CN202411061083.5Application Date: 2024-08-05
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Publication No.: CN118577950BPublication Date: 2024-10-29
- Inventor: 金涛 , 金红辉
- Applicant: 深圳市欧祺亚实业有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市罗湖区翠竹街道水贝社区文锦北路以东、水贝二路以北特力金钻交易大厦A座1501(A15)
- Assignee: 深圳市欧祺亚实业有限公司
- Current Assignee: 深圳市欧祺亚实业有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市罗湖区翠竹街道水贝社区文锦北路以东、水贝二路以北特力金钻交易大厦A座1501(A15)
- Main IPC: B23K26/21
- IPC: B23K26/21 ; B23K26/08 ; B23K26/142 ; B23K26/70 ; A44C27/00 ; B23K103/08

Abstract:
本发明涉及黄金加工技术领域,尤其涉及一种黄金首饰加工装置。本发明提供一种黄金首饰加工装置,包括底座,所述底座顶部固接有箱体,所述箱体前侧对称式滑动连接有两个箱门,所述底座顶部位于两个所述箱门前侧设有控制器,所述底座顶部左右两侧分别设有第一Y轴移动组件和Z轴移动组件,所述箱体内后侧设有第二Y轴移动组件,所述第二Y轴移动组件上连接有激光加工装置和CCD相机。本发明通过控制器对Z轴移动组件、第一Y轴移动组件和第二Y轴移动组件的精确控制,实现黄金首饰在X轴、Y轴和Z轴方向上的精确定位,确保焊接面的精确对齐,提高焊接质量,并实现焊接过程的自动化,减少了人工操作,从而有效降低工作人员的受伤风险。
Public/Granted literature
- CN118577950A 一种黄金首饰加工装置 Public/Granted day:2024-09-03
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