本发明公开了一种电容器引脚焊接装置，属于电容器焊接技术领域，包括主架装置，主架装置用于带动电路板移动并将电容器焊接在电路板上，主架装置上设置有放置装置，放置装置用于将电容器放置在电路板的待焊接位置上，主架装置旁设置有进料装置，进料装置用于对电容器的引脚进行复测和进料。本发明设置的主架装置通过传送带对电路板进行间歇输送，并在输送、涂锡和焊接时，通过压紧带将电路板压紧，完成电路板的定位，提高焊接精度；本发明设置的刷锡机构对电路板与待焊接电容器引脚连接的部位进行自动刷锡，并通过加热炉对电路板和电容器引脚进行锡焊，自动化程度高，同时锡膏池随着锡膏的减少逐步升高，保证锡膏刷始终能刷到锡膏。