本发明公开了一种用于高压热处理Bi系超导带材端部的密封方法，该方法包括：一、将Bi系带材的一端端部放置于矩形银片长度方向的中间位置；二、将矩形银片沿Bi系带材的一端端部对折一次；三、将Bi系带材两侧的矩形银片均沿着与Bi系带材平行的方向向内折叠一次；依次对Bi系带材另一端端部重复上述工艺；四、两端压制；五、端部热处理。本发明将Bi系带材的端部封头设计与压制工艺、高温扩散工艺相结合，使银片对端部先形成紧密的包裹，获得两端被银片密封的Bi系带材结构，实现了Bi系带材两端的扩散焊接，提高了Bi系带材的密封成功率，保证了制备方法的可重复性和有效性，且无需对Bi系带材的加工方式改动，易于操作及实现。