发明公开
- 专利标题: 一种用于高硼硅玻璃加热电极的厚膜导电浆料配方
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申请号: CN202410522439.4申请日: 2024-04-28
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公开(公告)号: CN118571523A公开(公告)日: 2024-08-30
- 发明人: 张晓民 , 何莎 , 倪宗来
- 申请人: 昆明固釉科技有限公司
- 申请人地址: 云南省昆明市中国(云南)自由贸易试验区昆明片区经开区经开路3号科技创新园C23-2号
- 专利权人: 昆明固釉科技有限公司
- 当前专利权人: 昆明固釉科技有限公司
- 当前专利权人地址: 云南省昆明市中国(云南)自由贸易试验区昆明片区经开区经开路3号科技创新园C23-2号
- 代理机构: 成都明涛智创专利代理有限公司
- 代理商 周佳
- 主分类号: H01B1/16
- IPC分类号: H01B1/16 ; H01B13/00 ; H05B3/20 ; H05B3/12 ; F24H9/1818 ; A47J27/21
摘要:
本发明公开了一种用于高硼硅玻璃加热电极的厚膜导电浆料配方,属于加热电极技术领域;包括:导电相、远红外功能相以及玻璃相;所述导电相包括:Au,Ag,Pt,Pd,RuO2,Ir2O3中的一种或几种组合;所述远红外功能相包括:尖晶石,堇青石,锆英石中的一种或几种组合;所述玻璃相组分包括:B,Si,X,Y;本发明解决了目前的电加热膜材料稳定性差,抗氧化性能低,对水质活化作用小的问题。