发明公开
- 专利标题: 一种高导电聚合物溶液、电解电容器及其制备方法
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申请号: CN202310170889.7申请日: 2023-02-27
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公开(公告)号: CN118553536A公开(公告)日: 2024-08-27
- 发明人: 廖超强 , 姜希松 , 赵大成 , 钟玲
- 申请人: 深圳新宙邦科技股份有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区昌业路9号新宙邦科技大厦1901(一照多址企业)
- 专利权人: 深圳新宙邦科技股份有限公司
- 当前专利权人: 深圳新宙邦科技股份有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市坪山区坪山街道六联社区昌业路9号新宙邦科技大厦1901(一照多址企业)
- 代理机构: 深圳众鼎专利商标代理事务所
- 代理商 谭果林
- 主分类号: H01G9/028
- IPC分类号: H01G9/028 ; H01G9/004 ; H01G9/00 ; C08G61/12
摘要:
本申请提供一种高导电聚合物溶液、电解电容器及其制备方法,包括高导电聚合物、粘结剂和溶剂,所述高导电聚合物由下述结构式1和/或结构式2所示的化合物聚合得到:#imgabs0#其中,所述高导电聚合物的电导率σ范围为200S/cm≤σ≤2000S/cm;R选自氢原子、C1~18的烷基、C1~18的亚烷基、C1~18的烷基衍生物、C1~18的亚烷基衍生物中的一种或多种。本申请提供的高导电聚合物溶液,可在介电层孔隙和表面成膜,显著降低电容器的等效串联电阻,提高电容器的容量引出率,改善电容器的充放电性能、低温容量损失率和高温寿命,满足电容器在快充、高频方面的应用。