发明公开
- 专利标题: 一种碳化硅材料定位成型加工装置
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申请号: CN202411027940.X申请日: 2024-07-30
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公开(公告)号: CN118548277A公开(公告)日: 2024-08-27
- 发明人: 陈光伟 , 高振国 , 李庆甲
- 申请人: 辽宁汉京半导体材料有限公司
- 申请人地址: 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区昆明湖街20号(全部)一层
- 专利权人: 辽宁汉京半导体材料有限公司
- 当前专利权人: 辽宁汉京半导体材料有限公司
- 当前专利权人地址: 辽宁省沈阳市沈阳经济技术开发区昆明湖街20号(全部)一层
- 代理机构: 北京集知天成知识产权代理事务所
- 代理商 陈农
- 主分类号: F16B11/00
- IPC分类号: F16B11/00 ; B28D1/00 ; B28D7/04
摘要:
本发明涉及碳化硅陶瓷产品加工技术领域,具体为一种碳化硅材料定位成型加工装置,包括底座,所述底座上固定安装有位于其上端面中心处的固定板以及位于固定板左侧的立滑轨,底座上设置有用于对下圆盘和上圆盘实施夹持以及对位的夹持机构。采用夹持、固定、对位以及辅助固定的一体化机械模型,完成对下圆盘、上圆盘和立柱三者的精确对齐与紧密贴合,并减少人工误差的引入,而且通过三重锁定辅助加工,确保每个部件都在正确的位置,防止在粘接过程中出现偏移,从而提升整体装配精度、产品一致性和粘接质量,进而保证碳化硅立式舟的尺寸精度,并提升碳化硅立式舟整体的性能和寿命。