发明公开
CN118507470A 天线封装结构
审中-实审
- 专利标题： 天线封装结构
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申请号： CN202410584978.0申请日： 2024-05-13
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公开(公告)号： CN118507470A公开(公告)日： 2024-08-16
- 发明人: 张宗隆 , 林意惠 , 杨士贤 , 陈忠宏
- 申请人： 友达光电股份有限公司
- 申请人地址： 中国台湾新竹市
- 专利权人： 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人： 友达光电股份有限公司
- 当前专利权人地址： 中国台湾新竹市
- 代理机构： 隆天知识产权代理有限公司
- 代理商 李琛
- 优先权： 112145822 20231127 TW
- 主分类号： H01L23/66
- IPC分类号： H01L23/66 ; H01L23/31 ; H01L23/48 ; H01Q1/38
摘要：
一种天线封装结构，包括可挠线路基板、电子元件及天线基板。可挠线路基板包括底部导电层、底部介电层、层间介电层及层间导电层。底部介电层设置于底部导电层上。层间介电层及层间导电层堆叠于底部介电层上。底部导电层的超出层间介电层的第一部分与底部介电层的超出层间介电层的第一部分组成可挠线路基板的可弯折部。电子元件设置于可挠线路基板上且电性连接至可挠线路基板。可挠线路基板的可弯折部弯向天线基板且电性连接至天线基板的一耦合天线。
IPC分类:
