本申请实施例提供一种压电传感芯片、压电传感器以及终端设备，涉及传感器技术领域，用于缓解MEMS加速度传感器的应用范围受到限制的问题。压电传感芯片包括基座、支撑结构、第一压电悬臂、第二压电悬臂、柔性连接结构以及质量块。第一压电悬臂与支撑结构层叠设置，第一压电悬臂的自由端延伸至基座的第一空腔。第二压电悬臂的自由端延伸至基座的第二空腔。质量块层叠设置于第一压电悬臂和第二压电悬臂上方，且质量块的第一端通过柔性连接结构与第一压电悬臂的自由端柔性相连，质量块的第二端通过柔性连接结构与第二压电悬臂的自由端柔性相连。压电传感芯片即可以应用于安装空间有限的终端设备中，又可以应用于性能要求较高的终端设备中。