发明授权
- 专利标题: 辅料贴装机的贴片输送机构
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申请号: CN202410956723.2申请日: 2024-07-17
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公开(公告)号: CN118495146B公开(公告)日: 2024-09-17
- 发明人: 刘景忠
- 申请人: 深圳德森精密设备有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头第三工业区A区A4栋
- 专利权人: 深圳德森精密设备有限公司
- 当前专利权人: 深圳德森精密设备有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市宝安区松岗街道潭头第三工业区A区A4栋
- 代理机构: 深圳市金博仕知识产权代理有限公司
- 代理商 曹锐涛
- 主分类号: B65G47/91
- IPC分类号: B65G47/91 ; B65G47/24 ; B65G47/92 ; B65G15/30 ; H05K13/00 ; H05K13/04 ; H05K13/08
摘要:
本发明公开了辅料贴装机的贴片输送机构,涉及输送机构技术领域,解决了在对电路板进行输送时,容易导致贴片在电路板上的元器件因震动而发生偏移甚至掉落的问题。该辅料贴装机的贴片输送机构包括输送架体、支撑平移组件、输送皮带和一体化贴片转运机构,所述输送架体设置有两组,且两组所述输送架体的之间活动连接有输送皮带,所述输送皮带由一体化贴片转运机构进行驱动,且输送电路板进行转运操作。在本发明中,对输送皮带顶部电路板进行输送和移动时,可同步对输送状态下的电路板进行鼓风冷却处理,减少在对电路板在输送过程中导致电路板内部元器件因为震动而偏移甚至掉落的概率,提升电路板在完成贴装后的品质。
公开/授权文献
- CN118495146A 辅料贴装机的贴片输送机构 公开/授权日:2024-08-16
IPC分类: