发明公开
- 专利标题： 一种球状与片状掺杂银粉及其制备方法和应用
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申请号： CN202410829754.1申请日： 2024-06-25
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公开(公告)号： CN118492362A公开(公告)日： 2024-08-16
- 发明人: 朱思敏 , 常意川 , 卢北虎 , 张圣欢 , 彭戴 , 余波 , 游立 , 方佳 , 黄雷 , 杨志 , 赵磊
- 申请人： 中船黄冈贵金属有限公司 , 武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
- 申请人地址： 湖北省黄冈市黄州区化工园胡家桥大道1号;
- 专利权人： 中船黄冈贵金属有限公司,武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
- 当前专利权人： 中船黄冈贵金属有限公司,武汉船用电力推进装置研究所(中国船舶集团有限公司第七一二研究所)
- 当前专利权人地址： 湖北省黄冈市黄州区化工园胡家桥大道1号;
- 代理机构： 武汉智嘉联合知识产权代理事务所
- 代理商 张杰
- 主分类号： B22F1/065
- IPC分类号： B22F1/065 ; B22F1/068 ; B22F1/052 ; B22F9/24 ; H01B1/02 ; H01B1/22 ; H01B13/00
摘要：
本发明提供了一种球状与片状掺杂银粉及其制备方法和应用，上述球状与片状掺杂银粉中：球状银粉的颗粒尺寸为0.8~2.0μm，占比70~95%；片状银粉的片径为2.5~6.5μm，占比5~30%；本发明提供的球状与片状掺杂银粉中，球状银粉和片状银粉之间的占比可控，且搭接致密，进而使得通过上述球状与片状掺杂银粉制得的导电浆料电阻低、导电性能优异。
