发明公开
- 专利标题: 一种电容法测试超低阻红磷硅片电阻率的方法
-
申请号: CN202410494803.0申请日: 2024-04-23
-
公开(公告)号: CN118425615A公开(公告)日: 2024-08-02
- 发明人: 韩萍 , 孙韫哲 , 靳慧洁 , 蔡丽艳 , 刘斌 , 王瑞英
- 申请人: 山东有研半导体材料有限公司 , 有研半导体硅材料股份公司
- 申请人地址: 山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号(中元科技创新创业园)A座921室;
- 专利权人: 山东有研半导体材料有限公司,有研半导体硅材料股份公司
- 当前专利权人: 山东有研半导体材料有限公司,有研半导体硅材料股份公司
- 当前专利权人地址: 山东省德州市经济技术开发区袁桥镇东方红东路6596号(中元科技创新创业园)A座921室;
- 代理机构: 北京北新智诚知识产权代理有限公司
- 代理商 刘秀青
- 主分类号: G01R27/02
- IPC分类号: G01R27/02 ; G01N27/04
摘要:
本发明公开了一种电容法测试超低阻红磷硅片电阻率的方法。该包括以下步骤:(1)使用四探针设备标定电阻率校准样片,需要标定两片电阻率校准样片;(2)将标定的电阻率校准样片的电阻率值×2,输入到电容法测试电阻率设备的校准界面,根据设备提示完成电阻率校准工作;(3)根据待测片的厚度,完成电容法测试电阻率设备的厚度校准;(4)根据设备的标准化操作,完成正常测试;(5)在测试完成后,将电阻率值/2作为最终测试数据。采用本发明的方法,能够解决小于0.001Ω·cm的重掺红磷硅片的测试,可以通过电容法测试获得电阻率具体值,设备测试重复性可达到1%,准确度对标四探针法同样可达到小于1%。