发明授权
- 专利标题: 一种笔记本电脑壳体加工用激光切割设备
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申请号: CN202410671925.2申请日: 2024-05-28
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公开(公告)号: CN118385793B公开(公告)日: 2024-09-27
- 发明人: 王霞 , 纪小静 , 袁军刚
- 申请人: 佳威科技(海安)有限公司
- 申请人地址: 江苏省南通市海安市孙庄街道南海大道518号
- 专利权人: 佳威科技(海安)有限公司
- 当前专利权人: 佳威科技(海安)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省南通市海安市孙庄街道南海大道518号
- 代理机构: 上海龙云康翊知识产权代理事务所
- 代理商 杨唯
- 主分类号: B23K26/70
- IPC分类号: B23K26/70 ; B23K26/38
摘要:
本发明涉及激光切割技术领域,尤其涉及一种笔记本电脑壳体加工用激光切割设备,包括支撑座,所述支撑座的上表面固定设置有顶杆,且顶杆的顶端固定设置有集废斗,所述集废斗的内壁固定设置有等距离呈环形分布的支撑杆,且支撑杆的端部固定设置有驱动元件,所述驱动元件的驱动端设置有圆盘件,所述圆盘件的外壁开设有多个呈环状分布的安装口,且安装口的内壁开设有方槽,所述方槽中放置有托料框,用于托举和限位待加工笔记本电脑壳体。本发明可以促使安装板和待切割笔记本电脑壳体之间保持相对稳定,使得切割过程更加稳定,且该设备可以对不同的笔记本电脑壳体分别同步进行切割和捣料操作,有效提高了加工效率,使用效果更佳。
公开/授权文献
- CN118385793A 一种笔记本电脑壳体加工用激光切割设备 公开/授权日:2024-07-26