发明公开
- 专利标题: 低熔指高焊接性热塑性聚醚酯弹性体组合物及其制备方法
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申请号: CN202410477237.2申请日: 2024-04-19
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公开(公告)号: CN118359899A公开(公告)日: 2024-07-19
- 发明人: 孙刚伟 , 李尚清
- 申请人: 会通新材料(上海)有限公司
- 申请人地址: 上海市普陀区云岭东路345号142幢一楼
- 专利权人: 会通新材料(上海)有限公司
- 当前专利权人: 会通新材料(上海)有限公司
- 当前专利权人地址: 上海市普陀区云岭东路345号142幢一楼
- 代理机构: 合肥天明专利事务所
- 代理商 叶美琴
- 主分类号: C08L67/00
- IPC分类号: C08L67/00 ; C08L77/02 ; C08L79/02 ; C08L87/00 ; C08L77/06
摘要:
本发明公开了一种低熔指高焊接热塑性聚醚酯弹性体组合物,由以下组分按重量份数制备而成:热塑性聚醚酯弹性体100份,聚多巴胺及其衍生物2~10份,聚酰胺10~20份,扩链剂0.2~5份,超支化聚合物0.5~15份,加工助剂0.2~1份。本发明通过扩链反应降低了热塑性聚醚酯弹性体的熔融指数、提高了熔体强度的同时,采用了聚多巴胺及其衍生物、超支化聚合物与热塑性聚醚酯弹性体实现分子链端氨基、端羟基以及异氰酸酯基相互反应,制备得到含有丰富的端基与侧基反应官能团的低熔指高强度热塑性聚醚酯弹性体组合物,具有良好的热焊接与黏附作用力,可有利于提升与管接头/气嘴的热焊接拉拔力与牢固程度,以及低温耐弯折性能。