发明公开
CN118344000A 无碱封装玻璃材料
审中-实审
- 专利标题： 无碱封装玻璃材料
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申请号： CN202410428411.4申请日： 2024-04-10
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公开(公告)号： CN118344000A公开(公告)日： 2024-07-16
- 发明人: 陈肖朴 , 原保平 , 莫大洪 , 苏学剑 , 李玫
- 申请人： 成都光明光电有限责任公司
- 申请人地址： 四川省成都市成都经济技术开发区成龙大道三段359号
- 专利权人： 成都光明光电有限责任公司
- 当前专利权人： 成都光明光电有限责任公司
- 当前专利权人地址： 四川省成都市成都经济技术开发区成龙大道三段359号
- 代理机构： 成都希盛知识产权代理有限公司
- 代理商 蒲敏
- 主分类号： C03C3/068
- IPC分类号： C03C3/068 ; C03C4/00 ; C03B19/02
摘要：
本发明提供一种无碱封装玻璃材料，其组分以摩尔百分比表示，含有：SiO2：48～60％；Al2O3：8～20％；RO：3～25％；La2O3：0.5～8％；Y2O3：3～12％，所述RO为MgO、CaO、BaO的合计含量。通过合理的组分设计，本发明无碱封装玻璃材料可在1600℃以下熔炼制造，易于工业化生产，同时本发明获得的无碱封装玻璃材料具有较高的软化点温度、较高的体积电阻率和较宽的线膨胀系数调制范围。
