本申请涉及传感器封装技术领域，是关于一种传感器连接底座、基板、电子设备及封装方法，包括：本体和第一引脚；本体包括焊接面和对接面；焊接面用于与基板焊接；对接面上开设有容纳槽，容纳槽用于容纳传感器芯片；容纳槽通过过盈配合的方式和/或固定结构对传感器芯片进行限位；第一引脚穿设在本体内，第一引脚的第一末端位于容纳槽的槽壁，第一引脚的第二末端位于焊接面；第一末端用于与传感器芯片电连接；第二末端用于与基板电连接；本申请提供的方案，提高了传感器的一致性精度性能，提升了产品的质量。