本发明提供一种分离式端子框架与基板的超声波焊接方法及焊接产品。超声波焊接方法包括以下步骤：将端子框架、基板按照焊接时的对应位置摆放；将位于端子框架的一侧的端子由上至下依次划分为第一区域、第二区域、第三区域，将位于端子框架的另一侧的端子由上至下依次划分为第四区域、第五区域、第六区域；先将第一区域的端子与基板的对应位置焊接，然后将与第一区域位于同一对角线上的第六区域的端子与基板的对应位置焊接；再将第三区域、第四区域的端子与基板的对应位置焊接；最后将第二区域、第五区域的端子与基板的对应位置焊接。该焊接方法通过对角线焊接的方式，固定端子框架与基板的位置，减少了分离式基板与端子错位导致的产品失效。