发明公开
- 专利标题: 一种双极化低剖面边射缝隙阵列天线及通信设备
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申请号: CN202410284000.2申请日: 2024-03-13
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公开(公告)号: CN118281559A公开(公告)日: 2024-07-02
- 发明人: 何翼景 , 梁剑文 , 檀文灏 , 李品天 , 周政 , 孙厚军
- 申请人: 北京理工大学
- 申请人地址: 北京市海淀区中关村南大街5号
- 专利权人: 北京理工大学
- 当前专利权人: 北京理工大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区中关村南大街5号
- 代理机构: 广州嘉权专利商标事务所有限公司
- 代理商 余凯欢
- 主分类号: H01Q1/50
- IPC分类号: H01Q1/50 ; H01Q13/10 ; H01Q21/00
摘要:
本申请公开了一种双极化低剖面边射缝隙阵列天线以及通信设备,其中天线包括:包括第一屏蔽层、第二屏蔽层、若干个金属化通孔、第一同轴接头、第一金属化盲孔、天线单元以及馈电网络;其中,所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层以及所述若干个金属化通孔形成通信腔体;所述天线单元以及所述馈电网络设置于所述通信腔体内;所述天线单元以及所述馈电网络处于同一层,且所述天线单元与所述馈电网络电连接;所述第一同轴接头通过所述第一金属化盲孔与所述馈电网络电连接,所述金属化盲孔贯穿所述第二屏蔽层。本方法可以节约空间与成本。本申请可广泛应用于天线技术领域。