本发明公开了一种基于多元非线性回归的电路板温度场快速重构方法，用以实现仅需测量少量关键元器件，即可对电路板整体温度场进行快速重构，极大降低了时间成本。所述方法，包括：根据元器件的产品手册，确定待测温度值的关键元器件；采集关键元器件的温度数据，并确定各个关键元器件的温度值；根据元器件的数据手册、电路板设计原理图，确定各个关键元器件的热功耗、热阻值、几何坐标；根据各个关键元器件的温度值、热功耗、热阻值以及几何坐标，拟合电路板温度分布式；根据电路板温度分布式，确定电路板整体元器件的温度值、电路板各点的温度以及电路板温度分布云图。