本发明涉及电子浆料灌注包装技术领域，具体为一种电子浆料真空灌注包装设备，灌注包装设备用于将电子浆料注入灌装瓶内，并对灌装瓶进行加盖封装，灌注包装设备包括框架、灌注装置、封盖装置和输送带，灌注装置和框架连接，灌注装置用于对灌装瓶进行分级灌装，封盖装置和框架连接，封盖装置用于对灌装瓶进行加盖封装，输送带和框架滑动连接，输送带用于输送灌装瓶，输送带作为动力源，对灌装瓶进行线性输送，当输送到灌注装置所在工位后，进行分级灌装，即预灌和满灌两个过程，灌装完成后，通过封盖装置对灌装完成后的灌装瓶进行加盖封装，保证灌装质量，通过框架对输送带进行滑动导向。