本发明公开了一种SMT加工方法和设备、电子设备、存储介质，涉及SMT技术领域。该方法包括：送料机构将待加工电路板传送至印刷机构的第一导轨；升降装置上升，带动第一导轨及待加工电路板一同上升至印刷装置的底部；印刷装置对待加工电路板印刷锡膏后，第一导轨将印刷完成后的待加工电路板传送至第一个贴片机构；第一个贴片机构将对应型号的元器件贴在待加工电路板后，将待加工电路板发送给下一个贴片机构，直至所有贴片机构完成贴片，最后一个贴片机构将待加工电路板传送至物料转移机构；物料转移机构更改待加工电路板的传送方向，并将待加工电路板传送至回流焊机构进行回流焊。根据本发明实施例的SMT加工方法，能够提升贴片精度和产品良率。