发明公开
- 专利标题： 一种高功率微波过模圆波导连接馈线
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申请号： CN202410373311.6申请日： 2024-03-29
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公开(公告)号： CN118198691A公开(公告)日： 2024-06-14
- 发明人: 廖勇 , 谢平 , 金晓
- 申请人： 中国工程物理研究院应用电子学研究所
- 申请人地址： 四川省绵阳市游仙区绵山路64号
- 专利权人： 中国工程物理研究院应用电子学研究所
- 当前专利权人： 中国工程物理研究院应用电子学研究所
- 当前专利权人地址： 四川省绵阳市游仙区绵山路64号
- 代理机构： 成都九鼎天元知识产权代理有限公司
- 代理商 孙杰
- 主分类号： H01P5/02
- IPC分类号： H01P5/02 ; H01Q1/50
摘要：
本发明公开了一种高功率微波过模圆波导连接馈线，包括圆波导接口法兰组，所述圆波导接口法兰组之间设有圆波纹波导外筒，所述圆波纹波导外筒的内侧设有扼流结构。一种高功率微波过模圆波导连接馈线，连接高功率微波源和高功率微波天线，并且利用连接馈线波纹外筒的一定柔性变形，可以连接无法精确对准的微波源输出圆波导和天线馈入圆波导，并通过内表面光滑的过模圆波导连接馈线的扼流内筒结构能确保实现连接馈线的低损耗传输和高功率容量。
