发明公开
- 专利标题: 中框、中框的加工方法和电子设备
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申请号: CN202410139790.5申请日: 2024-01-31
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公开(公告)号: CN118175767A公开(公告)日: 2024-06-11
- 发明人: 李养余
- 申请人: 荣耀终端有限公司
- 申请人地址: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 专利权人: 荣耀终端有限公司
- 当前专利权人: 荣耀终端有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- 代理机构: 北京中博世达专利商标代理有限公司
- 代理商 申健
- 主分类号: H05K5/02
- IPC分类号: H05K5/02 ; H05K7/02 ; H05K7/14 ; H01Q1/36 ; H01Q1/24 ; H01Q1/22 ; H04M1/02 ; B23D57/00 ; B29C45/14
摘要:
本申请公开一种中框、中框的加工方法和电子设备,涉及电子产品技术领域,能够有利于电子设备的窄边框设计。其中,中框包括中板和边框;中板的厚度方向的一侧表面为第一表面,第一表面具有第一安装区域和第二安装区域,第一安装区域与第二安装区域在第一方向上间隔开;其中,第一方向垂直于中板的厚度方向;边框围绕中板设置,边框具有与第一表面朝向一致的第一端面,第一端面具有走线槽;走线槽沿着第一方向延伸,且沿着第一方向,走线槽位于第一安装区域和第二安装区域之间;走线槽等宽度设置。本申请实施例提供的中框应用于电子设备。