本发明公开了一种隔热性能好的灌封料，属于电子材料技术领域，所述的隔热性能好的灌封料由如下质量比组分组成：树脂部分：环氧树脂30‑40%，无机粉料52‑65%，阻燃粉4‑6%，助剂1‑2%；固化剂部分：甲基四氢苯酐95‑97%，促进剂2‑3%，偶联剂1‑2%；所述树脂部分和固化剂部分按质量比100:30‑50混合。本发明可以提高金属化薄膜电容器封装灌封胶的阻热能，将现有灌封胶的导热系数降低，并且可以根据不同材料，进行不同阻热能力的灌封胶配置。因此就可保证金属化薄膜电容器在客户端PCB装配时，经过回流焊焊接，温度不会快速传热到产品内部导致产品融化，具有低成本、易操作、高效率、高可靠性的优点。