- 专利标题: 一种碳化硅晶圆抛光用的抛光液及其制备方法与抛光方法
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申请号: CN202410509104.9申请日: 2024-04-26
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公开(公告)号: CN118085731A公开(公告)日: 2024-05-28
- 发明人: 王丹 , 高文琳 , 刘福超
- 申请人: 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司 , 青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
- 申请人地址: 北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146;
- 专利权人: 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司,青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
- 当前专利权人: 北京青禾晶元半导体科技有限责任公司,青禾晶元(晋城)半导体材料有限公司
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区花园北路25号小关(厂南区)4号楼1层146;
- 代理机构: 北京品源专利代理有限公司
- 代理商 刘逸卿
- 主分类号: C09G1/02
- IPC分类号: C09G1/02 ; H01L21/306
摘要:
本发明提供了一种碳化硅晶圆抛光用的抛光液及其制备方法与抛光方法,所述抛光液包括如下组分:氧化剂、分散剂、第一磨料、第二磨料、pH调节剂和溶剂;所述第一磨料为青蒿素晶体;所述第二磨料包括二氧化铈、二氧化钛或二氧化硅中的任意一种或至少两种的组合。采用第一磨料与第二磨料相结合的方式兼顾了抛光液对SiC晶圆的抛光效率和抛光效果。采用紫外光催化辅助的化学机械抛光,简化了传统抛光工艺粗抛+精抛的抛光模式,缩短了抛光工艺步骤,提高了抛光效率。
公开/授权文献
- CN118085731B 一种碳化硅晶圆抛光用的抛光液及其制备方法与抛光方法 公开/授权日:2024-07-19