发明公开
- 专利标题: 一种可4D打印的磁响应硅胶弹性体及其制备方法及应用
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申请号: CN202410178431.0申请日: 2024-02-09
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公开(公告)号: CN118085570A公开(公告)日: 2024-05-28
- 发明人: 李振坤 , 方毅 , 董珈皓 , 郭乙飞 , 邓成耀
- 申请人: 北京交通大学
- 申请人地址: 北京市海淀区西直门外上园村3号
- 专利权人: 北京交通大学
- 当前专利权人: 北京交通大学
- 当前专利权人地址: 北京市海淀区西直门外上园村3号
- 代理机构: 北京市诚辉律师事务所
- 代理商 岳东升; 金银实
- 主分类号: C08L83/04
- IPC分类号: C08L83/04 ; C08K3/36 ; C08K9/06 ; C08K3/38 ; B33Y70/10 ; B33Y10/00
摘要:
本发明提供了一种可4D打印的磁响应硅胶弹性体及其制作方法及应用,涉及智能材料技术领域。制备方法包括如下过程:将特制的硅胶基底与钕铁硼磁粉混合均匀,得到可4D打印的磁响应硅胶材料;硅胶基底为两种质地不同的硅胶SE1700硅胶和T05B硅胶再加上二氧化硅按比例、顺序依次加入并充分混合得到的;本发明的可4D打印的磁响应硅胶弹性体成分相对简单,具有良好的流变特性,便于挤出成型并交联固化,能够利用钕铁硼受磁场刺激响应完成整体动作,具有受外界刺激快速响应的性质,未来能较广泛应用于柔性夹持器等精细结构的打印。