本发明涉及封装材料技术领域，具体公开了一种环氧树脂封装材料、制备方法与其应用，包括以下原料：环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂；其中环氧树脂、固化剂、连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂的物质质量比为(10～14)：3：(3～5):(2～3)。本发明环氧树脂封装材料采用环氧树脂配合固化剂，以及采用连调改进剂和基于氧化钇改性的氮化硼改性剂相互调和，共同协效，增强产品的耐冷热冲击性能、绝缘性，优化二者性能的协调性，同时改进产品的耐酸腐稳定性。