Invention Publication
CN118060418A 一种戒指加工用辅助整圆装置
无效 - 撤回
- Patent Title: 一种戒指加工用辅助整圆装置
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Application No.: CN202410312285.6Application Date: 2024-03-19
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Publication No.: CN118060418APublication Date: 2024-05-24
- Inventor: 金涛 , 金苏琴
- Applicant: 深圳市欧祺亚实业有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市罗湖区翠竹街道翠竹路2135号3栋5楼C、D区
- Assignee: 深圳市欧祺亚实业有限公司
- Current Assignee: 深圳市欧祺亚实业有限公司
- Current Assignee Address: 广东省深圳市罗湖区翠竹街道翠竹路2135号3栋5楼C、D区
- Agency: 广东中禾共赢知识产权代理事务所
- Agent 陈欢
- Main IPC: B21D35/00
- IPC: B21D35/00 ; B21D53/16 ; B21D7/022 ; B21D7/024 ; B21D3/14

Abstract:
本发明涉及戒指加工技术领域,尤其涉及一种戒指加工用辅助整圆装置。本发明提供了这样一种戒指加工用辅助整圆装置,包括有机床和转动机构,机床的下部设有转动机构,其中转动机构包括有第一电机、支架、转板和安装柱。本发明通过安装转动机构、压弯机构和整圆机构,第一滑板带着压板向右移动,当压板的右部两端接触到金属条时,压板继续右移,将金属条的两部向中挤压,这时金属条会弯曲形变,金属条弯曲形变后,弯曲的部分会与安装柱贴合,金属条的两部会夹紧安装柱,然后转动安装柱,把整圆板左移,将金属条的两部挤压整圆即可,使得本发明达到了整圆出的戒指,表面平整,整圆效率高,耗时短的效果。
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