Invention Publication
- Patent Title: 用于焊接半导体元件的系统和方法
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Application No.: CN202410174466.7Application Date: 2018-03-14
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Publication No.: CN118039509APublication Date: 2024-05-14
- Inventor: R·N·希拉克 , D·A·迪安杰利斯 , H·克劳贝格
- Applicant: 库利克和索夫工业公司
- Applicant Address: 美国宾夕法尼亚
- Assignee: 库利克和索夫工业公司
- Current Assignee: 库利克和索夫工业公司
- Current Assignee Address: 美国宾夕法尼亚
- Agency: 永新专利商标代理有限公司
- Agent 王丽军
- Priority: 15/458,381 20170314 US
- Main IPC: H01L21/607
- IPC: H01L21/607
Abstract:
一种对半导体元件进行超声键合的方法，包括以下步骤：(a)将第一半导体元件的多个第一导电结构的表面与第二半导体元件的多个第二导电结构的相应表面对准；(b)在所述第一导电结构中的若干个第一导电结构与所述第二导电结构中的相应若干个第二导电结构之间超声地形成定位键合部；以及(c)在所述第一导电结构和所述第二导电结构之间形成完整键合部。
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IPC分类:
