Invention Publication
- Patent Title: 焊接过程及焊后接头一体化调控焊接装置及焊接方法
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Application No.: CN202410431220.3Application Date: 2024-04-11
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Publication No.: CN118023662APublication Date: 2024-05-14
- Inventor: 陈超 , 贾川川 , 孙国瑞 , 李文龙 , 杜文博 , 赵小辉
- Applicant: 吉林大学
- Applicant Address: 吉林省长春市前进大街2699号
- Assignee: 吉林大学
- Current Assignee: 吉林大学
- Current Assignee Address: 吉林省长春市前进大街2699号
- Agency: 吉林长春新纪元专利代理有限责任公司
- Agent 王怡敏
- Main IPC: B23K9/16
- IPC: B23K9/16 ; B23K9/32

Abstract:
本发明涉及一种焊接过程及焊后接头一体化调控焊接装置及焊接方法,属于焊接技术领域。左、右竖直滚珠丝杠导轨共同安装在主安装架下方,声换能器夹具的夹具支撑基板分别与左、右竖直滚珠丝杠导轨连接;超声波换能器在预紧力作用下压紧并固定,随着左、右竖直滚珠丝杠导轨运动。超声波发生器安装在主安装架的下方,焊接过程直线运动导轨安装在焊接部件安装架上,焊枪升降导轨安装在焊接过程直线运动导轨上,实现焊枪上下运动,调整焊枪与工件之间的距离;焊枪位置调整滑块安装在焊枪升降导轨上,实现对焊枪位置的微调整,焊枪夹具安装在焊枪位置调整滑块上。在促进组织细化的同时使接头表面变形强化,改善了接头的机械性能。
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IPC分类: