发明公开
- 专利标题: 晶圆式测量装置及使用所述装置的磁通量密度测量方法
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申请号: CN202311396316.2申请日: 2023-10-26
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公开(公告)号: CN117995634A公开(公告)日: 2024-05-07
- 发明人: 徐溶晙 , 蔡洙眞 , 孙相晛 , 河相民 , 方英植 , 黄炡模 , 安东玉
- 申请人: 细美事有限公司
- 申请人地址: 韩国忠清南道天安市
- 专利权人: 细美事有限公司
- 当前专利权人: 细美事有限公司
- 当前专利权人地址: 韩国忠清南道天安市
- 代理机构: 上海翼胜专利商标事务所
- 代理商 翟羽
- 优先权: 10-2022-0147380 20221107 KR
- 主分类号: H01J37/244
- IPC分类号: H01J37/244 ; G01R33/10 ; G01R33/00
摘要:
本发明提供一种能够在不打开处理室的情况下精确地测量所述处理室中的磁通量密度的晶圆式测量装置以及使用所述晶圆式测量装置的磁通量密度测量方法。所述晶圆式测量装置包括晶圆型基板、设置在所述晶圆型基板上并被配置为测量磁通量密度的多个磁通量密度传感器、设置在所述晶圆型基板上并被配置为向所述多个磁通量密度传感器供电的电源;微控制器单元,设置在所述晶圆型基板上并被配置为对测量的所述磁通量密度进行信号处理;无线通信模块,设置在所述晶圆型基板上并被配置为将信号从所述微控制器单元传输到外部,并测量在利用磁场的所述处理室中的所述磁通量密度。