发明授权
- 专利标题: 一种双头激光自动切焊设备
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申请号: CN202410347115.1申请日: 2024-03-26
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公开(公告)号: CN117983961B公开(公告)日: 2024-08-30
- 发明人: 胡婧怡 , 江键民 , 王冠 , 黄智颖 , 黄枝顺
- 申请人: 广东工业大学
- 申请人地址: 广东省广州市番禺区小谷围街道外环西路100号广东工业大学
- 专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人: 广东工业大学
- 当前专利权人地址: 广东省广州市番禺区小谷围街道外环西路100号广东工业大学
- 代理机构: 北京环泰睿辰专利代理有限公司
- 代理商 杨明霞
- 主分类号: B23K26/21
- IPC分类号: B23K26/21 ; B23K26/38 ; B23K26/70
摘要:
本发明涉及双头激光自动切焊技术领域,公开了一种双头激光自动切焊设备,包括焊接底座和支座,还包括:焊接调节机构,设置在焊接底座上,夹持机构,设置在焊接调节机构远离焊接底座的一端,自动焊接机构,设置在支座上;通过利用夹持机构夹持各种形状和尺寸的焊接件,使该双头激光自动切焊设备可以实现夹取不同尺寸和形状的焊接件;在焊接件夹持好后根据焊接情况操作焊接调节机构,使焊接调节机构调整夹持机构的角度,在实现焊接件的全方位角度调节,方便进行折叠焊接。
公开/授权文献
- CN117983961A 一种双头激光自动切焊设备 公开/授权日:2024-05-07
IPC分类: