本发明涉及微电子器件制造领域，公开了一种焊接模具及焊接方法，包括载具和压块，载具设有定位平面，定位平面凹陷形成用于容纳限位封装基座的型腔，定位平面设有限位柱，压块安装于载具，限位柱限定压块移动，压块用于将引线和焊料固定在封装基座；通过型腔将封装基座的位置固定，避免焊接过程中封装基座的位置发生偏移，而后通过压块为引线及焊料施加载荷，使得引线及焊料被固定在封装基座，避免因为碰撞而导致的引线及焊料相对于封装基座的位置发生偏移，而限位柱则能限制压块的位置，避免压块的位置发生变动，压块能够准确而稳定的将引线及焊料固定在封装基座上，进一步避免外界碰撞带来的引线、焊料及封装基座之间相对位置的变动。