本申请涉及键合丝技术领域，提供一种铜合金键合丝及其制备方法，铜合金键合丝按重量100％计，包括以下组分：铜97.50～99.60％；铌0.10～1.20％；钽0.20～1.30％。本申请提供的铜合金键合丝，采用铜97.50～99.60％、铌0.10～1.20％和钽0.20～1.30％所制成的铜铌钽合金具有优良的导电性能，能够满足微电子器件对电路连接的高要求；并且铜铌钽合金具有良好的可焊性，便于与其他材料进行连接和封装；以及铜铌钽合金还具有良好的机械性能，包括较高的强度和硬度，适合于微型化封装的需求。同时，该铜合金键合丝具有极高的熔点，因此，在高温环境下依然能够保持稳定的性能，不易软化或氧化。