发明授权
- 专利标题: 一种全自动电路板贴片设备及贴片工艺
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申请号: CN202410297546.1申请日: 2024-03-15
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公开(公告)号: CN117896916B公开(公告)日: 2024-05-14
- 发明人: 周宇 , 耿向军 , 李由 , 刘振兴 , 武春亮 , 赵文博
- 申请人: 长春市高新东卓汽车电子有限公司
- 申请人地址: 吉林省长春市高新区成缘路555号
- 专利权人: 长春市高新东卓汽车电子有限公司
- 当前专利权人: 长春市高新东卓汽车电子有限公司
- 当前专利权人地址: 吉林省长春市高新区成缘路555号
- 代理机构: 重庆百润洪知识产权代理有限公司
- 代理商 尹洪剑
- 主分类号: H05K3/30
- IPC分类号: H05K3/30 ; H05K13/00 ; H05K13/04 ; H05K3/00
摘要:
本发明公开了一种全自动电路板贴片设备及贴片工艺,包括固定座,所述固定座的顶部设置有平移机构,且平移机构由第一电机和第一螺杆组成,且第一电机和第一螺杆之间固定连接,所述固定座的顶部开设有平移槽,且平移槽的内壁滑动连接有平移块,所述平移块的一侧贯穿开设有螺纹口,且螺纹口与第一螺杆螺纹连接,所述第一螺杆的两端与平移槽的两侧之间通过轴承形成转动连接,所述第一电机与固定座之间通过螺栓连接。本发明便于对贴片进行挤压固定,从而提高电路板的贴片效果,防止贴片头在远离时带动贴片发生移动,从而使贴片在电路板上的粘贴位置发生偏移,进而对电路板的贴片效果造成影响。
公开/授权文献
- CN117896916A 一种全自动电路板贴片设备及贴片工艺 公开/授权日:2024-04-16