本发明提出了一种超密线路封装基板及其制作方法，该方法包括：对基板进行预处理；对预处理后的基板进行线路压膜处理，在基板的表面覆盖干膜；对线路压膜处理后的基板进行中间处理；通过退膜药水、高压装置和超声波装置对中间处理后的基板上的干膜进行剥膜处理；对剥膜后的基板进行烘烤；依次对烘烤后的基板进行微蚀处理和真空闪蚀处理，在基板上生成预设线宽和线间距的线路；对微蚀处理和真空闪蚀处理后的基板进行后处理。在使用mSAP工艺技术制作超密线路封装基板时，提高超密线路封装基板的生产良率。