发明公开
- 专利标题: 一种硅烷封端的聚合物基胶粘剂及其制备方法和应用
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申请号: CN202311604541.0申请日: 2023-11-28
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公开(公告)号: CN117887400A公开(公告)日: 2024-04-16
- 发明人: 李建林 , 王翠花 , 赵瑞 , 刘苏宇 , 杨足明 , 赵祖培 , 饶磊 , 明安顺 , 赵勇刚 , 章力
- 申请人: 湖北回天新材料股份有限公司 , 湖北回天锂电新材料科技有限公司 , 广州回天新材料有限公司 , 上海回天新材料有限公司 , 常州回天新材料有限公司 , 湖北回天新材料(宜城)有限公司
- 申请人地址: 湖北省襄阳市国家高新技术开发区关羽路1号; ; ; ; ;
- 专利权人: 湖北回天新材料股份有限公司,湖北回天锂电新材料科技有限公司,广州回天新材料有限公司,上海回天新材料有限公司,常州回天新材料有限公司,湖北回天新材料(宜城)有限公司
- 当前专利权人: 湖北回天新材料股份有限公司,湖北回天锂电新材料科技有限公司,广州回天新材料有限公司,上海回天新材料有限公司,常州回天新材料有限公司,湖北回天新材料(宜城)有限公司
- 当前专利权人地址: 湖北省襄阳市国家高新技术开发区关羽路1号; ; ; ; ;
- 代理机构: 武汉蓝宝石专利代理事务所
- 代理商 张文静
- 主分类号: C09J175/04
- IPC分类号: C09J175/04 ; C09J171/00 ; C09J11/04
摘要:
本发明提供一种硅烷封端的聚合物基胶粘剂及其制备方法和应用,所述胶粘剂,包括以下重量份组分:硅烷封端嵌段聚合物树脂16~35份、硅烷封端聚醚树脂0.5~10份、增塑剂15~25份、光稳定剂0.5~1.5份、填料40~60份、流变助剂0.5~3份、除水剂A 0.5~4份、偶联剂0.5~2份、催化剂A 0.01~0.2份;本发明制备工艺简单,没有使用有毒溶剂甲苯等,生产更加安全;制备的产品性能优异:拉伸强度大于4MPa、强度高,断裂伸长率大于490%,对基材的粘接普适性强,破坏形式呈内聚破坏,具备良好的粘接强度。
IPC分类: