Invention Publication
- Patent Title: 一种淀粉糖生产用封装设备
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Application No.: CN202410257391.9Application Date: 2024-03-07
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Publication No.: CN117842469APublication Date: 2024-04-09
- Inventor: 王金鹏 , 孙纯锐 , 张桂明 , 杨猛
- Applicant: 诸城兴贸玉米开发有限公司
- Applicant Address: 山东省潍坊市诸城市辛兴镇兴中路64号
- Assignee: 诸城兴贸玉米开发有限公司
- Current Assignee: 诸城兴贸玉米开发有限公司
- Current Assignee Address: 山东省潍坊市诸城市辛兴镇兴中路64号
- Agency: 潍坊泰晟知识产权代理事务所
- Agent 代文涛
- Main IPC: B65B51/10
- IPC: B65B51/10 ; B65B43/30 ; B65B1/06

Abstract:
本发明公开了一种淀粉糖生产用封装设备,涉及淀粉糖包装技术领域,包括封装台,封装台上放置有包装袋,送料管与料斗之间连通安装有导料组件,喷气组件与包装袋竖直对应,封装台底部安装有双轴电机,双轴电机上驱动连接有传动组件,传动组件用于驱动安装架和热压板反向移动;本发明中的送料管在竖直下移并延伸至包装袋内部进行淀粉糖的装料操作之前,设置的牵引杆能通过门型滑架带动喷气组件进行线性滑动,设置的喷头能对包装袋开口端喷射气流,而设置的电控吸盘能对包装袋进行吸附并牵拉,实现了包装袋的充分开口,避免了造成淀粉糖撒落到包装袋外部,有效保证了淀粉糖的充分包装,保证了装料后热压板对包装袋充分封装。
Public/Granted literature
- CN117842469B 一种淀粉糖生产用封装设备 Public/Granted day:2024-05-24
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