Invention Grant
- Patent Title: 一种基于大应力加载结构的电调谐薄膜体声波谐振器
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Application No.: CN202410199925.7Application Date: 2024-02-23
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Publication No.: CN117792332BPublication Date: 2024-05-03
- Inventor: 陈聪 , 鲁钰文 , 向海 , 白利兵 , 田露露 , 张杰 , 周权 , 程玉华 , 王家豪
- Applicant: 电子科技大学
- Applicant Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee: 电子科技大学
- Current Assignee Address: 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号
- Agency: 电子科技大学专利中心
- Agent 冯柳
- Main IPC: H03H9/17
- IPC: H03H9/17 ; H03H9/13 ; H03H9/02

Abstract:
本发明公开了一种基于大应力加载结构的电调谐薄膜体声波谐振器,属于可调谐谐振器技术领域,由谐振结构和多个对称设置于谐振结构周围的应力加载结构构成;谐振结构由第一压电薄膜层和两个分别设置于第一压电薄膜层上下表面的激励电极层构成;应力加载结构由第二压电薄膜层和两个分别设置于第二压电薄膜层上下表面的调制电极层构成;第一压电薄膜层与第二压电薄膜层为一个整体,具有弹性软硬化效应;激励电极层与相邻调制电极层之间不相连;通过对两个调制电极层施加直流偏置信号,对两个激励电极层施加交流射频信号,实现直流偏置信号与交流射频信号的相互分离,以及谐振频率调节,更适合于集成电路中器件的谐振频率偏差较大的应用场景。
Public/Granted literature
- CN117792332A 一种基于大应力加载结构的电调谐薄膜体声波谐振器 Public/Granted day:2024-03-29
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IPC分类: