发明授权
- 专利标题: 一种头戴式耳机硅胶套生产工艺
-
申请号: CN202311745968.2申请日: 2023-12-16
-
公开(公告)号: CN117734191B公开(公告)日: 2024-05-14
- 发明人: 陈细 , 王军 , 张文岳 , 魏嘉豪
- 申请人: 惠州市富欣源科技有限公司
- 申请人地址: 广东省惠州市惠城区三栋镇惠州市惠城区高新科技产业园三栋中心园宏兴一路二号1号厂房
- 专利权人: 惠州市富欣源科技有限公司
- 当前专利权人: 惠州市富欣源科技有限公司
- 当前专利权人地址: 广东省惠州市惠城区三栋镇惠州市惠城区高新科技产业园三栋中心园宏兴一路二号1号厂房
- 代理机构: 北京中企讯专利代理事务所
- 代理商 杨星
- 主分类号: B29C69/00
- IPC分类号: B29C69/00 ; B29C51/10 ; B29C51/18 ; B29C65/18 ; B29L31/34
摘要:
本发明涉及耳机技术领域,具体说是一种头戴式耳机硅胶套生产工艺;包括以下步骤:S1:工作人员先将硅胶片放置在两个转杆之间,控制驱动电机通过驱动辊驱动转杆转动,使得两个转杆夹持硅胶片并往驱动带处输送;本发明通过转杆、驱动带、夹棍之间的配合,使得驱动带能够对硅胶片左右两侧边进行夹持,而转杆与夹棍对硅胶片前后两侧边进行夹持;从而使得硅胶片四周弯曲的边缘均被夹持,使得硅胶片被平整的固定在压板的下端;进而保证硅胶片边缘能够有效的被压板压紧在模具座上;避免硅胶片与模具座之间存在间隙;保证硅胶片在加热和吸附过程中能够形成规则的凹腔;进而保证海绵填充物能够完整的填充在凹腔空间,最终提高产品的整体质量和性能。
公开/授权文献
- CN117734191A 一种头戴式耳机硅胶套生产工艺 公开/授权日:2024-03-22