- 专利标题： 一种适用于75kJ/cm热输入焊接的650MPa级多丝埋弧焊用焊接材料及焊接方法
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申请号： CN202410004410.7申请日： 2024-01-02
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公开(公告)号： CN117733401A公开(公告)日： 2024-03-22
- 发明人: 王青峰 , 何江里 , 刘日平 , 胡兵 , 李伟伟 , 杨志瀚 , 唐宇灿 , 连鸿瑜 , 邱俊 , 王伟
- 申请人： 燕山大学
- 申请人地址： 河北省秦皇岛市海港区河北大街西段438号
- 专利权人： 燕山大学
- 当前专利权人： 燕山大学
- 当前专利权人地址： 河北省秦皇岛市海港区河北大街西段438号
- 代理机构： 北京方圆嘉禾知识产权代理有限公司
- 代理商 崔玥
- 主分类号： B23K35/02
- IPC分类号： B23K35/02 ; B23K35/30 ; B23K9/18
摘要：
本发明提供了一种适用于75kJ/cm热输入焊接的650MPa级多丝埋弧焊用焊接材料及焊接方法，属于焊接材料技术领域。本发明提供的焊接材料包括以下质量百分比的元素：C：0.08～0.12％，Si≤0.09％，Mn：1.70～1.95％，Cr：0.30～0.45％，Ni：0.05～0.50％，Mo：0.40～0.58％，Ti：0.13～0.24％，V：0.04～0.05％，B：0.0005～0.0030％，Mg≤0.005％，Zr≤0.020％，La≤0.030％，P≤0.012％，S≤0.005％，Pb+Sn+As+Sb+Bi≤0.008％和余量Fe。
