本申请实施例涉及电子设备技术领域，提供一种封装结构及电子设备。该封装结构包括：支架，设置有容纳腔和第一内壁面；柔性线路板，柔性线路板具有连接部，连接部与支架在第一方向上固定连接，连接部具有第一面，第一面与第一内壁面相对且间隔设置；连接器，包括导电柱，导电柱具有沿第一方向相对的第一端和第二端，第一端与连接部电性连接，导电柱的第二端用于抵持导电触点，导电柱可沿第一方向移动，以使得至少部分连接部弯曲，并形成向靠近第一内壁面的方向凸起的第一弯曲部。本申请实施例提供的封装结构，可以改善电子设备在封装时，在将导电柱与主电路的导电触点相抵持后，导电柱与柔性线路板会出现分离的问题。