- 专利标题: 基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法
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申请号: CN202410166829.2申请日: 2024-02-06
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公开(公告)号: CN117709291B公开(公告)日: 2024-04-16
- 发明人: 王雪纯 , 尹朝卿 , 李利民
- 申请人: 三微电子科技(苏州)有限公司
- 申请人地址: 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区35幢
- 专利权人: 三微电子科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人: 三微电子科技(苏州)有限公司
- 当前专利权人地址: 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号苏州纳米城东北区35幢
- 代理机构: 石家庄科诚专利事务所
- 代理商 李星; 刘丽丽
- 主分类号: G06F30/394
- IPC分类号: G06F30/394
摘要:
本发明属于电路设计技术领域,公开了一种基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法,包括获取射频过孔圆心的坐标,计算射频过孔同轴线的半径;根据射频过孔圆心,射频过孔同轴线的半径画辅助圆;根据过孔外直径,在辅助圆上确定两个相邻过孔圆心的位置,得到射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角;根据夹角计算在辅助圆上最多能布设的过孔数量,并重新计算射频过孔圆心与两个相邻过孔圆心之间的夹角Δ,每隔夹角Δ在辅助圆上放置一个新过孔;判断新过孔是否与电路板走线短路,去掉短路的新过孔,得到最终的射频过孔的包围孔。本发明提高了工作效率,节约了时间成本,方便实用,大幅的提高了印刷电路板射频过孔的包围孔的质量。
公开/授权文献
- CN117709291A 基于EDA软件的射频过孔包围孔的自动生成方法 公开/授权日:2024-03-15