Invention Publication
- Patent Title: 可穿戴设备带体及其制作方法以及可穿戴设备
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Application No.: CN202310726942.7Application Date: 2023-06-16
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Publication No.: CN117678838APublication Date: 2024-03-12
- Inventor: 王旭阳 , 冯建成 , 刘亚龙
- Applicant: 荣耀终端有限公司
- Applicant Address: 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- Assignee: 荣耀终端有限公司
- Current Assignee: 荣耀终端股份有限公司
- Current Assignee Address: 518040 广东省深圳市福田区香蜜湖街道东海社区红荔西路8089号深业中城6号楼A单元3401
- Agency: 广州三环专利商标代理有限公司
- Agent 熊永强
- Main IPC: A44C5/00
- IPC: A44C5/00 ; H05K1/02 ; H05K1/18 ; H05K3/28 ; A44C5/14 ; H01L31/048

Abstract:
本申请提供一种可穿戴设备带体及其制作方法以及可穿戴设备,所述带体包括电路板、设于所述电路板表面的电子器件组和太阳能模组,所述带体还包括本体、保护层和封装层,所述封装层包括腔体和入光面,所述保护层将所述电子器件组密封于所述电路板上,且所述保护层与所述电路板表面连接;所述封装层与所述电路板的表面连接,并将所述太阳能模组密封于所述腔体内,所述入光面背向所述电路板;所述电路板和保护层完全嵌设于所述本体内,所述封装层嵌设于所述本体,所述本体外部光线能够通过所述入光面入射至所述太阳能模组。
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