Invention Publication
- Patent Title: 一种常温固化的耐高温绝缘电子封装材料及制备方法
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Application No.: CN202311626011.6Application Date: 2023-11-30
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Publication No.: CN117659620APublication Date: 2024-03-08
- Inventor: 徐长波 , 许向彬 , 张川 , 刘青 , 樊淑兰 , 王琳琳 , 吴磊 , 罗观 , 刘宇 , 何爽 , 李路长
- Applicant: 中煤科工集团重庆研究院有限公司
- Applicant Address: 重庆市九龙坡区科城路6号
- Assignee: 中煤科工集团重庆研究院有限公司
- Current Assignee: 中煤科工集团重庆研究院有限公司
- Current Assignee Address: 重庆市九龙坡区科城路6号
- Agency: 重庆强大凯创专利代理事务所
- Agent 刘嘉
- Main IPC: C08L63/00
- IPC: C08L63/00 ; C08L61/14 ; C08K3/38 ; C08K3/22
Abstract:
本发明涉及电子封装材料技术领域，具体为一种常温固化的耐高温绝缘电子封装材料及制备方法，包括甲组分、乙组分和固化剂，所述甲组分包括硼酚醛树脂、填料；所述乙组分包括环氧单体。可以解决电子封装材料耐热性能差、固化条件苛刻的问题。
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