本发明公开了一种红外接收头封装装置，涉及封装技术领域，包括安装板，安装板上装有芯片固定装置和引脚固定装置，芯片固定装置用于固定红外接收头的芯片，引脚固定装置用于固定红外接收头的引脚，芯片固定装置和引脚固定装置配合将芯片和引脚固定在合适的位置，固定板上装有灌封装置,灌封装置位于安装板的一侧，芯片和引脚固定完毕后，通过灌封装置进行灌封，本发明通过芯片固定装置和引脚固定装置的配合，能够将红外接收头的芯片和引脚进行固定，并且在固定的情况下，进入到灌封装置内进行灌封，所以在保持固定的情况下进行灌封，能够保证红外接收头连接良好。