发明公开
- 专利标题: 多晶体的准原位分析方法、装置、设备及存储介质
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申请号: CN202311559747.6申请日: 2023-11-21
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公开(公告)号: CN117593267A公开(公告)日: 2024-02-23
- 发明人: 夏大彪 , 杨光猛 , 杨浩 , 卢祺 , 赵聪聪
- 申请人: 季华实验室
- 申请人地址: 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
- 专利权人: 季华实验室
- 当前专利权人: 季华实验室
- 当前专利权人地址: 广东省佛山市南海区桂城街道环岛南路28号
- 代理机构: 深圳市科进知识产权代理事务所
- 代理商 张桂平
- 主分类号: G06T7/00
- IPC分类号: G06T7/00 ; G06T7/70 ; G01N23/203 ; G01N23/2251 ; G01N23/2202
摘要:
本发明实施例涉及多晶体材料性能分析技术领域,公开了一种多晶体的准原位分析方法、装置、设备及存储介质,该方法包括:对第n个所述目标晶体,获取原始形貌图像并执行拉伸操作直至所述目标晶体的应变量达到预设应变量或者所述目标晶体断裂。对于第n个所述目标晶体,获取第n个所述目标晶体的层数;依据所述层数、所述原始形貌图像以及所述拉伸图像进行图像分析以得到第n个所述目标晶体的层级多晶体变形协调机理,并综合n个所述目标晶体的层级多晶体变形协调机理得到多晶体材料的多晶体变形协调机理,从而能可靠准确分析清楚多晶体材料性能。