- 专利标题: 基于骨架强化的高强韧W-Cu基复合材料的制备方法
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申请号: CN202311409190.8申请日: 2023-10-27
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公开(公告)号: CN117568646B公开(公告)日: 2024-06-04
- 发明人: 黄伟 , 曹立军 , 董鑫 , 蒋博宇 , 汪明明 , 龚留奎 , 黄滢秋 , 阮金琦 , 金秀军 , 冯宏伟
- 申请人: 中国兵器科学研究院宁波分院
- 申请人地址: 浙江省宁波市高新区凌云路199号
- 专利权人: 中国兵器科学研究院宁波分院
- 当前专利权人: 中国兵器科学研究院宁波分院
- 当前专利权人地址: 浙江省宁波市高新区凌云路199号
- 代理机构: 宁波诚源专利事务所有限公司
- 代理商 袁忠卫; 李洁
- 主分类号: C22C1/05
- IPC分类号: C22C1/05 ; C22C27/04 ; C22C32/00 ; C22C1/10
摘要:
一种基于骨架强化的高强韧W‑Cu基复合材料制备方法,步骤如下:一、制备W‑ZrB2复合粉末;二、冷等静压成形;三、骨架烧结;四、熔渗Cu,获得W‑Cu‑ZrB2块体复合材料。ZrB2在W相中的引入可抑制W晶粒粗化,改善组织结构均匀性,净化W晶界,提升W骨架结合强度和韧性,从而提升W‑Cu‑ZrB2复合材料整体的强度和韧性;且通过熔渗Cu可保持良好的网状连通结构,避免ZrB2在Cu相中分布导致导电、导热等物理性能降低,从而制备力学和物理性能均优异的W‑Cu‑ZrB2复合材料,满足军事、航空航天等高端领域对高性能难熔金属基复合材料的需求。